东芝宣布，将从2008年12月开始量产存储容量高达500GB的2.5英寸硬盘
合众达电子日前正式对外发布了增强型SEED-XDS560PLUS仿真器，这是
日前，赛普拉斯(Cypress)半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的
美国美信集成产品（MAXIMIntegratedProducts）上市了面向车载设备
WSTS（WorldSemiconductorTradeStatistics：全球半导体贸易统计组
美国微软于2008年11月17日开始提供支持Windows环境下的机器人应用
意法半导体为用户进一步扩大STM32微控制器的选择范围，推出内置16
MOS工艺的微细化将发展到何种地步，目前尚不得而知。到某种程度时
