英飞凌(Infineon)日前推出一款超小型GPS接收前端模块。BGM681L11模块内含可放大GPS信号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅为3.75mm3[详细]

　　英国CSR开发成功了支持蓝牙2.1+EDR的车载用免提设备平台“RoadRunner2”。蓝牙芯片采用该公司的“BlueCore5-Multimedia”，[详细]

　　日前，德州仪器(TI)宣布针对智能电话及其它便携式电子产品应用推出四款具备集成型FET的28V、1.5A线性充电管理IC－bq2407x系列。[详细]

　　日本惠普（HP）2008年11月25日发布了配备10.2英寸液晶显示屏，价格低于5万日元的迷你笔记本电脑“HPMini1000”。[详细]

　　美国飞思卡尔半导体（FreescaleSemiconductor）发布了汽车用加速度传感器的新系列“MMA6222EG/6255EG/621010EG”。[详细]

　　高通公司宣布推出新的双CPUSnapdragon单芯片解决方案QSD8672，通过针对更先进的移动计算终端，进一步拓展了Snapdragon平台的应用范围。[详细]

　　东芝宣布，将从2008年12月开始量产存储容量高达500GB的2.5英寸硬盘“MK5055GSX”。主要面向笔记本电脑的高端机型、可录制HDTV影像的平板电视以及硬盘录像机等。[详细]

　　智能卡IC世界领先厂商意法(ST)半导体研制的智能卡控制器，在业内率先获得ISO/IEC15408最新版信息技术安全产品评估通用标准CCv3.1的安全评估保证第五级(EAL5+)证书。[详细]

　　国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出用于节能调光荧光灯镇流器应用的IRS2530D和IRS2158D600V控制IC。[详细]

　　据iSuppli公司进行的虚拟拆机分析，基于谷歌Android移动操作系统的首款手机——T-MobileG1智能手机的材料成本是143.89美元。[详细]