近日，应用材料(AppliedMaterials)公司宣布推出Aera2forLithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%[详细]

　　惠普(Hewlett-Packard)公司基于该公司的压印光刻技术，研制了一款灵活的电子显示器原型。该显示器由美国亚利桑那州立大学的柔性显示器中心生产。[详细]

　　瑞萨(Renesas)科技公司宣布推出用于锂电池组并带有智能电池系统(SBS)的R2J24020F族产品。自2008年12月9日起，此产品在日本进行试销。[详细]

　　安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布推出超高速USB3.0设备综合测试解决方案，该解决方案可确保超高速USB3.0设备符合最新公布的标准。[详细]

　　赛灵思公司(XilinxInc.)在Electronica2008展会上展示了针对视觉化驾驶辅助(DA)系统的赛灵思汽车光流(XAOpticalFlow)解决方案。[详细]

　　美国美普思科技(TzeroTechnologies)运用该公司的UWB影像传输技术“ZeroWire2.0”，实际演示了1080p、60帧/秒、24bit彩色影像的传输（图1）。[详细]

　　美国谷歌美国地时间2008年11月25日宣布，更新了地区及地图检索服务“GoogleMaps”的“StreetView”功能的用户界面（UI）。[详细]

　　富士通公司在2008富士通中国论坛上，介绍展出了无线传感网络节能技术中研究成果。无线传感器网络（WirelessSensorNetworks，简称WSN）[详细]

　　美国IBM于美国时间2008年11月20日宣布，将开发仿人类大脑、可高速处理大量数据的新型计算机。将联合美国5所大学共同开发以近似人脑的能耗和尺寸，[详细]

　　东京工业大学采用美国NVIDIA的最新图形处理LSI（GPU）构筑了高性能计算机（HPC）系统，并已开始运行。这一消息是在目前正在举行的高性能计算机相关国际会议及展会“SuperComputing2008”上透露的。[详细]